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PCB可靠性——产品 “已通过”测试还远远不够？
试想一下，今天是假期前的最后一个工作日，发货截止日快到了。测试水平C性能等级3（IPC-9252A）的产品刚刚完成电气测试，通过FA测试不在话下，几乎就要大功告成了。你松了一口气，已经开始期待假期 ...查看更多
PCB高可靠性——污染风险对表面灵敏度产生的影响
在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间，我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多
垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
【PCB工程设计】TTM谈制造拼图中的重要一环
作为全球拥有近30座制造工厂TTM Technologies美维科技的现场应用工程师，Julie Ellis需要和各种各样的客户设计要求打交道。在接受I-Connect007编辑团队采访的过程中， ...查看更多
【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
